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  • Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機
    Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機

    更新時(shí)間：2024-06-04

    型號：Sublym100

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    Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個(gè)很好的替代產(chǎn)品，便于快速制造您的微流體器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分鐘內即可實(shí)現對各種材料的熱壓過(guò)程，它已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。
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